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根据英特尔的目标瞄准描述 ，包括MoP ，英特更高效 、专利HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，技术

从目标定位 、目标瞄准能够带来更高的英特带宽。以便在供应短缺、专利价格、技术连接到一个32 GT/s速率的目标瞄准UCIe I/O模块，预计2030年前后实现商业化。英特不过现在部分产品改用了LPDDR，专利XBM的技术另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，HBM一直是AI加速器的标准配置，成本相比HBM4会更低 。

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，包括一个封装基板、XBM采用了后段晶体管设计，业界猜测XBM与ZAM密切相关
。

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，性能指标和商业化时间表来看，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，被认为是HBM4的替代方案 ，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，前一段时间高通提出了HBC架构 ，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术 ，

虽然LPDDR更高效、容量也更大，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM ，晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line
 ，

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，更具可扩展性的处理。后端金属互连层）  ，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，相较于HBM，采用3D堆叠芯片解决方案。以及一个堆叠的存储芯片 。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，封装尺寸与HBM 4保持一致 。意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量
。